Kalendarium

15-18.03.2018 · Lipskie Targi Książki, Lipsk

19-24.03.2018 · IPEX, Londyn

27.02-02.03.2018 · Embax, Brno

7-9.02.2018. · RemaDays, Nadarzyn

27-30.01.2018 · Paperworld, Frankturt n/Menem

Pierwsza w Polsce

Data publikacji: marzec 2011

 

Początek roku przyniósł premierową instalację pierwszej w Polsce maszyny sztancującej Sanwa 1060 SV Axia. Instytut Transferu Technologii Poligraficznych zainstalował w gdańskim Centrum Poligrafii Grafix urządzenie z pełnym wyposażeniem, a więc z systemem APC oraz balansem tygla. Zakup tej maszyny jest częścią innowacyjnej w skali światowej linii technologicznej do produkcji etykiet IML o niskiej migracji cząsteczkowej, przeznaczonych do opakowań mających kontakt z żywnością, spełniających najnowsze wymagania unijne, stawiane materiałom i wyrobom przeznaczonym do kontaktu z żywnością. 

 
© ITTP

Pierwsza w Polsce Sanwa 1060 SV Axia, która stanęła w gdańskim Centrum Poligrafii Grafix, posiada system APC oraz balans tygla.

System APC daje stuprocentową gwarancję stabilności siły docisku tygla podczas całego cyklu produkcyjnego, poprzez automatyczną korektę jego wysokości. Ma to ogromne znaczenie dla precyzji wykrawania, gdyż zmiana siły docisku o jedną tonę powoduje zmianę w wysokości cięcia o 0,003 mm. Oznacza to w praktyce, np. że po dwóch godzinach pracy maszyny, bez zastosowania systemu APC, siła docisku, zwiększając wartość ze 100 ton do 125 ton, może wykrawać z odchyleniem 0,07 mm. Aktualnie maszyna Sanwa automatycznie sprawdza i ewentualnie koryguje wysokość tygla co dziesiąty, pięćdziesiąty lub setny wykrawany arkusz, zgodnie z selekcją dokonaną przez operatora maszyny.

Z kolei system balansu tygla daje możliwość jednostronnej regulacji wysokości tygla w sposób automatyczny. Rozwiązanie to zostało zaprojektowane z myślą o zredukowaniu czasu narządu maszyny, szczególnie czasu potrzebnego do wykonania tzw. podklejek na wykrojniku, standardowo kompensujących te różnice. Inżynierowie Sanwy opracowali sposób, umożliwiający jednostronne zwiększenie siły docisku, poprzez podniesienie lewej strony tygla, co w efekcie przekłada się na jej równomierny rozkład na całej powierzchni arkusza i prawidłowe wykrawanie. Dzięki tej funkcji, czas wykonania podklejek spada nawet o 2/3. Ponadto, system eliminuje konieczność stosowania noży kompensacyjnych, wpływając na większą żywotność wykrojników.

« poprzedni   |   następny » « wróć

Komentarz miesiąca

EFI Connect 2018: 4.0 i opakowania

Już 19 raz, od 23 do 26 stycznia 2018, odbyła się w hotelu Wynn w Las Vegas konferencja EFI Connect. Impreza ta już tradycyjnie ma miejsce na początku roku i pokazuje ważne trendy z punktu widzenia EFI. Oprócz nich uczestnicy Connect mogą poznać nowe produkty i innowacje, które zostały wprowadzone na rynek w przeciągu ostatniego roku, oraz nad jakimi producent intensywnie pracuje i pojawią się w niedługim czasie w sprzedaży.

Reklama

Ankieta

Czy poligrafia ma już kryzys za sobą?

Jest zdecydowanie lepiej
Ciągle jest ciężko
Najgorsze jeszcze przed nami
W ogóle nie doświadczyliśmy kryzysu

Ogłoszenia

Stanowisko:
Region:
zobaczy wszystkie oferty