Partnerstwo Highcon i EFI

Partnerstwo EFI i Highcon ma na celu tworzenie zintegrowanych rozwiązań, które umożliwią firmom zwiększenie wydajności, optymalizacje sposobów zarządzania i produkcji oraz zmniejszenie ilości produkowanych odpadów przy zwiększonych zyskach.

Firma Highcon Systems i EFI zawarły umowę o partnerstwie. Celem współpracy obu producentów jest zaoferowanie klientom zintegrowanego, kompleksowego rozwiązania w zakresie produktywności i przepływu pracy, zapewniającego elastyczną podstawę dla dalszego rozwoju cyfrowego na rynku tektury falistej i opakowań składanych.

W nadchodzącej wersji oprogramowania Highcon Euclid and Beam klienci będą mieli możliwość zintegrowania tego rozwiązania z platformą do realizacji zamówień EFI MarketDirect PackCentral oraz oprogramowaniem EFI Auto-Count 4D, które automatycznie gromadzi aktualne dane produkcyjne cyfrowych maszyn drukujących i urządzeń tnących. Partnerstwo EFI i Highcon pozwoli skrócić czas realizacji jeśli chodzi o produkcję materiałów drukowanych poprzez dostarczenie w pełni zoptymalizowanego łańcucha dostaw, który łączy kupujących, producentów i urządzenia do produkcji cyfrowej poprzez dwukierunkową łączność.